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                  真空腔體

                  特點(diǎn)

                  ·公司內(nèi)部設(shè)計(jì)及采購
                  ·可采用TIG焊接進(jìn)行厚板焊接
                  ·制造結(jié)束后可進(jìn)行氦泄漏試驗(yàn)

                  材質(zhì)

                  ·一般結(jié)構(gòu)用鋼材(SS材)、焊接用鋼材(SM材)
                  ·不銹鋼材(SUS304、SUS316)
                  ·鋁(A5000系列、A6000系列等)
                  ·鈦(1類、2類)

                  表面處理及檢查

                  釬焊

                  ·銀釬焊
                  ·真空釬焊

                  氣密性檢查

                  ·泄漏檢查
                  ·X射線探傷檢查
                  ·滲透探傷檢查

                  表面處理和精加工

                  ·打磨處理
                  ·磨光
                  ·電解拋光、復(fù)合電解拋光
                  ·GBB處理

                  熱處理

                  ·真空熱處理
                  ·采用烘烤的脫氣處理及除氣測量

                  制作業(yè)績

                  ·最小板厚:1mm
                  ·最大板厚:40mm(制作了一部分100mm左右的試制品)
                  ·大量半導(dǎo)體、FPD等真空工藝用腔體

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